主要仪器设备简介

  • 1.磁控溅射台.
  • 设备可用于各种金属和非金属薄膜(如Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等)的沉积,所制薄膜可用于微机电系统器件的电极层、功能层等.


  • 3.多功能磁增强反应离子刻蚀机.
  • 利用能与被刻蚀材料起化学反应的气体,通过辉光放电使之形成等离子体,对基底表面未被掩蔽部分进行刻蚀.主要用于刻蚀氧化硅、氮化硅材料等,形成微纳米结构.

  • 4.飞秒激光加工系统.
  • 该系统主要用于飞秒激光表面微结构加工、双光子聚合实现任意三维微结构加工.


  • 6.光学外差微振动位移测量仪.
  • 该设备可用于测量特征尺寸只有数微米的微器件上的不同点的纳米级振动和位移信号,并给出不同点之间的相位关系,从而获知微器件整体振动模态.

  • 7.离子束刻蚀机.
  • 该设备采用物理刻蚀的方式,经过电场加速的离子束对任何材料实现各项异性的刻蚀,并可依倾角不同调整侧壁形貌和减少被溅射材料的再沉积污染.

  • 8.轮廓仪.
  • WYKO表面轮廓仪是一种非接触式光学仪器.由于是非接触测量,WYKO对样品基本上没有损害.视样品可采用两种不同测量模式.相移干涉模式(PSI)主要用于测量光滑表面粗糙度;垂直扫描干涉模式(VSI)则是较精确测量台阶高度.同时,此仪器具有测量范围大、精度高等优点.

  • 9.氧化/扩散炉.
  • 该设备主要用于MEMS和半导体器件制造中的氧化/扩散、退火吸杂和合金工艺,同时还适用于对其他材料的特殊温度处理.热氧化法是在高温下(900-1100摄氏度)使硅片表面形成二氧化硅膜的方法,热氧化的目的是在硅片上制作出一定质量要求的二氧化硅膜,对硅片或器件起保护、钝化、绝缘、缓冲介质等作用.

  • 10.原子力显微镜.
  • 原子力显微镜利用原子/分子间的相互作用力来获得样品表面微观形貌和力的信息.