研究方向

MEMS功能薄膜材料制备、微图形化和性能测定方法研究

  • 制备高机电转换系数和高功率密度的中厚智能材料的方法和技术;在圆柱体表面等非平面上制备智能薄膜的方法和技术;
  • 微系统中智能薄膜的高精度微图形化技术,重点是研究具备高图形化精度和工艺过程可控性的湿法刻蚀方法和技术;
  • MEMS压电薄膜特性综合测试的方法、技术与仪器。研制薄膜压电体压电特性检测装置,对薄膜的介电常数、残余极化强度、矫顽场强和压电应变常数等参数实行自动测量;
  • 减小迟滞的PZT控制方法的研究。目前主要是从减小控制电压范围和电压与电荷混合控制的角度出发。

MEMS结构材料三维立体加工技术

  • 激光扫描光成形技术制造微系统三维立体零部件的工艺方法和装置;激光双光子全三维立体微纳结构加工装置、方法和技术;
  • 适用于MEMS制造的扫描等离子体加工技术研究。通过刀具——样品间距的实时主动控制提高刀具使用寿命,通过阵列的并行工作来实现实用化的加工效率。

微系统零部件操纵和装配技术研究

  • 研究微小物体操纵机理和方法,研究高精度的微小零部件远程自动操纵和装配技术;
  • 研究表面活性化常温结合等新的结合方法并应用于微系统装配。

应用智能微系统技术

  • 扫描探针超高密度信息存储技术,用MEMS技术研究分别独立主动控制的扫描微探针阵列,以解决扫描探针信息存储中存取速率低和针尖寿命短的问题;
  • 扫描力显微镜用压电微传感器和驱动器,用智能压电微探针代替传统扫描力显微镜中的光学检测和扫描系统,进一步拓展SFM的应用范围;
  • 应用于星载自适应光学和主动光学的压电MEMS变形镜技术。

扫描探针显微术

  • 基于原子力显微镜的纳米表面 测量及分析评价;
  • 原子力显微镜液体环境工作机理及应用研究,结合超声的原子力显微镜成像基础分析及研究。

飞秒激光加工技术研究

  • 飞秒激光高效高分辨跨尺度加工方法;
  • 飞秒激光与材料的相互作用;
  • 特定功能器件加工。