磁控溅射台


型号:SP-SC4-A00  

厂商:矽碁科技股份有限公司(台湾)  

设备性能:  

(1)设备可用于沉积Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等各种金属和非金属薄膜。  

(2)设备具有三个靶座,可同时溅射两种金属材料形成多层复合膜,制膜厚度根据需求定制。  

(3)一次可加工3片4英寸的片子或12片2英寸的片子,均匀性误差不大于±5%(4英寸内)。  


主要用途:  

设备可用于各种金属和非金属薄膜(如Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等)的沉积,所制薄膜可用于微机电系统器件的电极层、功能层等。