型号：LSP30  

厂商：武汉华工激光工程有限责任公司  

设备性能：  

1.激光器：  

最大输出功率35W；  

频率范围1Hz-2000KHz；  

激光波长：355nm；  

脉宽≤10ps;  

脉冲稳定性：<3%；  

激光源稳定性<3%；  

2.加工系统：  

X/Y加工幅面：400mmx400mm；  

重复精度：±1μm；  

定位精度：±1.5μm；  

Z轴行程：75mm；  

光斑圆度：＞90%；  

最小线宽：≤10μm；  

扫描幅面：50*50mm；  

3.CCD成像：  

同轴+旁轴CCD：1000万像素点，  

CCD成像范围：2mmx3mm（同轴）、6mmx4mm（旁轴）；  

加工过程实时监控；  

配合系统软件，可实现半自动对焦。  

主要用途：  

陶瓷、蓝宝石、(氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼等)、玻璃、石英、磷化，铟等非金属材料，钨铜等各种金属合金材料以及罗杰斯板和聚酰亚胺等聚合物材料。