型号：SP-SC4-A00  

厂商：矽碁科技股份有限公司（台湾）  

设备性能：  

（1）设备可用于沉积Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等各种金属和非金属薄膜。  

（2）设备具有三个靶座，可同时溅射两种金属材料形成多层复合膜，制膜厚度根据需求定制。  

（3）一次可加工3片4英寸的片子或12片2英寸的片子，均匀性误差不大于±5%（4英寸内）。  

主要用途：  

设备可用于各种金属和非金属薄膜（如Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等）的沉积，所制薄膜可用于微机电系统器件的电极层、功能层等。