实验室自建成开放至今已历16年，设备总值1570万，其中50万元以上13台套，2019年对外服务达13000小时。本实验室坚持两个主要的服务方向，一是提供微结构加工平台，包括常用的光刻设备、薄膜制备设备、硅基和非硅基的加工设备、飞秒激光加工设备等；另一方面是性能测试平台，包括微纳形貌特征检测设备、微纳米尺度振动和力学特性检测设备、微流控以及与生命科学交叉相关的观察、检测设备等等。
实验室现拥有面积约300平方米的洁净室(包括千级光刻和化学区，万级的微纳加工、激光加工区和十万级的测量检测区)。侧重于微米尺度结构研究的支撑和服务，包括紫外光刻硅工艺的微米器件及系统、生物微机电系统、基于压电陶瓷的微系统设计、飞秒激光微纳米制造技术、扫描探针显微镜测量及其标准化。
实验室联系方式：朱老师 0551-63601478/63607405-1
工艺能力 运行模式
实验室仪器设备一览
1.高分辨率双面对准曝光机.
设备适用于2、3、4英寸及不规则碎片透明基片的光刻。
2.飞秒激光加工系统.
该系统主要用于飞秒激光表面微结构加工、双光子聚合实现任意三维微结构加工。
3.离子束刻蚀机.
该设备采用物理刻蚀的方式，经过电场加速的离子束对任何材料实现各项异性的刻蚀，并可依倾角不同调整侧壁形貌和减少被溅射材料的再沉积污染。
4.光学外差微振动位移测量仪.
该设备可用于测量特征尺寸只有数微米的微器件上的不同点的纳米级振动和位移信号，并给出不同点之间的相位关系，从而获知微器件整体振动模态。
5.氧化/扩散炉.
该设备主要用于MEMS和半导体器件制造中的氧化/扩散、退火吸杂和合金工艺，同时还适用于对其他材料的特殊温度处理.热氧化法是在高温下（900-1100摄氏度）使硅片表面形成二氧化硅膜的方法，热氧化的目的是在硅片上制作出一定质量要求的二氧化硅膜，对硅片或器件起保护、钝化、绝缘、缓冲介质等作用。
6.等离子体增强型化学气相沉积.
该设备用于沉积SiOx,SiNx,多晶硅薄膜，所制薄膜可用于各种微器件电极的钝化层或传感器与执行器的结构层。
7.磁控溅射台.
设备可用于各种金属和非金属薄膜（如Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等）的沉积，所制薄膜可用于微机电系统器件的电极层、功能层等。
8.多功能磁增强反应离子刻蚀机.
利用能与被刻蚀材料起化学反应的气体，通过辉光放电使之形成等离子体，对基底表面未被掩蔽部分进行刻蚀.主要用于刻蚀氧化硅、氮化硅材料等，形成微纳米结构。
9.原子力显微镜.
原子力显微镜利用原子/分子间的相互作用力来获得样品表面微观形貌和力的信息。
Bruker表面轮廓仪是一种双LED光源的非接触式光学仪器，对样品基本上没有损害。视样品选择不同测量模式。相移干涉模式（PSI）主要用于测量光滑表面粗糙度；崔志扫描干涉模式（VSI）则可以做高度、宽度、曲率半径、粗糙度的计测等。
12.活细胞成像系统.
13.CO2临界干燥仪.
使浸泡在有机试剂中的样品过渡到CO2中，在其临界状态下干燥样品，从而达到完好保存样品外观结构的目的，以适宜于扫描电镜观察。